美国媒体:空气芯片开启了纳米电子学的新范式

LAIYUAN:NAMIYANGHUALV_GUANGXIXINXINGNAMIKEJIYANJIUGONGSI FABUSHIJIAN:2019-04-23 DIANJICISHU:

     参考新闻网11月21日报道,电子工程师已经开发出一种新型晶体管,它可以通过微小的空气间隙而不是硅来传输电子。这种发展消除了对半导体的需求,提高了设备的速度,并降低了过热的可能性。
    
     据UPI网站11月19日报道,研究人员利用这一突破,为一种金属和窄气隙结合的纳米芯片开发了一种概念验证设计。工程师小组在每月一期的《纳米通信》上详细介绍了他们的发明。
    
     皇家墨尔本理工学院的研究人员Shruti Nilanta在一份新闻稿中说:每台计算机和手机都有数百万到数十亿个硅制成的电子晶体管,但这项技术正在达到其物理极限,导致硅原子阻塞电流、限制速度和产生热量。NSISTOR技术允许电流在空气中流动,因此不会发生碰撞以减慢电流的速度,而且材料中也不会有耐热性。
    
     报告说,在过去十年里,随着工程师们设法将越来越多的晶体管挤入硅芯片,计算机芯片的功率和效率每两年翻一番。但今天的晶体管比最小的病毒要小,技术人员说它们的体积是有限的。换句话说,硅基电子器件电子学正面临一个极限,工程师们已经接近这个极限,但是空气基纳米芯片可以为研究人员提供一种新的纳米电子学范式。
    
     尼兰塔说:这项技术在晶体管微型化方面采取了另一种方式,这样摩尔定律在未来几十年内仍然有效。
    
     根据这项新的研究,它的概念验证设计避免了传统固态通道晶体管的一个问题:原子太多,研究人员没有使用真空包装来降低晶体管密度,而是使用了一个狭窄的气隙。
    
     研究人员萨拉特·斯里拉姆说:这个间隙只有数十纳米,是人类头发宽度的1.5万倍,但它足以让电子误以为它们在真空中旅行,从而为纳米气隙中的电子创造一个虚拟的外层空间。
    
     斯里拉姆说,这是迈向一项激动人心的技术的一步,该技术旨在让事情从无到有,大幅提高电子产品的速度,保持快速技术进步的步伐。
    
    


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